光集成傳感器解決方案
所屬分類:傳感器解決方案
產品賣點:
用傳感器技術賦能光應用產品及數智能碳管理業務,讓產品、業務更加智能化
磨劃能力
· 豐富的光學級AOI 檢測經驗
· 進一步豐富光學級Wafer 研磨切割封裝前製程
· 具備光學/ 模流/ 散熱等仿真能力
· 具備光器件、OLGA、DFN/QFN、空腔、疊Die、LID 混合等各類封裝方式
· 具備百級潔淨環境光學類產品封裝
測試能力
分析能力
· 具備OS測試、FT測試、通訊、光電參數等測試能力
· 光電類傳感產品測試能力進一步豐富中
· 具備光電傳感類產品性能、可靠性、失效分析
· 主要能力:紅外光發射/ 接收光強測試、光譜分析、SAT、X-RAY、化學開封、自動研磨、3D 成像分析、彈坑/IMC 分析,以及全套的可靠性實驗
依托30餘年紮實的透明封裝經驗沉澱,前瞻性地積極布局傳感器集成封裝與混合封裝技術領域。持續發力拓展光電傳感產品的2.5D / MD Lens / 疊Die / Glass DB / COB / SIP等極具創新性的封裝關鍵工藝引領未來行業發展。
光器件封裝
OLGA封裝
DFN封裝
2.5D透明封裝
疊Die封裝
空腔封裝
混合封裝
CPO光電共封
可根據光電器件傳感器的要求做光學設計、模擬與仿真輸出,確保光電傳感的最佳性能,使產品具備一定差異化和先進性。
智能科技
生命體征監測
健康監測
3D人臉識別
多光譜環境光監測
人工智能
關節角度監測
運動軌跡檢測
位置和姿勢檢測
TOF測距
低空經濟
避障識別
紅外探測
視覺感知
懸停測距
智能駕駛